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东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

作者:广东信可达工业科技有限公司 浏览: 发表时间:2020-07-08 16:45:06


东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

支持低压外围电路,有效减少器件数

20200629

东芝电子元件及存储装置株式会社

TLP2312_TLP2372

中国上海,2020624——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps“TLP2312”20Mbps“TLP2372”。并将于今日开始出货。

新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

新型光耦在-40+125的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

应用

高速数字接口
(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)

特性

  •                               低工作电压:VDD2.2V5.5V
  •                               低阈值输入电流:IFLH1.6mA(最大值)
  •                               低供电电流:IDDHIDDL0.5mA(最大值)
  •                               高额定工作温度:Topr最大值=125
  •                               高速数据传输率:5Mbps(典型值)(TLP2312)/20Mbps(典型值)(TLP2372

主要规格

(除非另有说明,@Ta-40+125

器件型号

TLP2312

TLP2372

数据传输率典型值(Mbps)

5

20

封装

名称

5引脚SO6

封装高度最大值(mm)

2.3

绝对最大额定值

工作温度Topr 最大值(℃)

125

输出电流IO(mA)

@Ta=25℃

8

工作范围

供电电压VDD(V)

2.2至5.5

电气特性

供电电流IDDH、IDDL最大值(mA)

0.5

阈值输入电流(L/H)IFLH最大值(mA)

1.6

开关特性

传播延迟时间tpHL、tpLH最大值(ns)

250

60[2]

共模瞬态抑制

CMH、CML 最小值(kV/μs)

@Ta=25℃

±20

隔离特性

隔离电压BVS最小值(Vrms)

@Ta=25℃

3750

 

 

 

如需了解相关新产品的更多信息,请访问:

TLP2312

TLP2372

 

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