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顶 康养助残产品研发深耕科技助残赛道，构建差异化产业壁垒信可达扎根粤港澳大湾区智能硬件产业生态，专注于辅助技术（Assistive Technology, AT）细分市场，为无障碍
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顶 【未来可期】智能光伏十大趋势解读
今年1至10月，我国光伏新增装机量已经超过2021年全年。”12月1日，在2022中国光伏行业年度大会上，中国光伏行业协会表示，当前国内光伏新增装机量已经创下历史新高。据《光伏行业发展形势与未来展望报告》指出，1-10月，国内光伏新增装机达58.24 GW，同比增长98.7%，已超过去年全年的新增装机量。
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顶 资深FAE产品应用工程师招聘
资深FAE产品应用工程师招聘
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港粵助殘協作 雙創中心授牌
港粵兩地助殘公益合作再添新成果，由香港殘障人士福基會牽頭、聯動內地產業平台打造的「殘疾人創新創業中心」於8日在廣科珠海產業創新園授牌。儀式現場，香港殘疾人聯合會
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下一代存储材料
近年来，氧化物半导体作为下一代存储架构的潜力材料受到广泛关注，其关键优势在于可实现与后端互连工艺（BEOL）兼容的逻辑与存储器件。本文报道了基于氧化物半导体沟道
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半导体“超级周期”：2027年设备支出冲刺1,560亿美元
预计到2027年，众多大型AI项目将陆续完成，相关设备的销售有望创下历史新高。然而，如果向代理式AI的转型未能显著提升生产力，AI行业可能面临类似于2000年代
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三星：晶体管走到GAA，下一步是3D堆叠
过去十年，FinFET凭借其三面栅极结构，成功接棒了Planar MOSFET，推动了14nm到5nm的连续演进。但当技术迈入3nm节点，FinFET在短沟道效
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300mm氮化镓Chiplet技术！全球首发！
在IEDM 2025上，英特尔首次展示了一种基于300mm硅基氮化镓工艺的氮化镓Chiplet技术。这不仅仅是一次工艺迭代，更是一场从材料、集成到系统架构的全面
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