2025硬核芯

首批提名“芯陣容”重磅公布

武漢芯源半導體有限公司，於2018年8月28日成立，是上市公司武漢力源信息技術股份有限公司全資子公司，專注芯片的設計、研發、銷售及技術服務，為電子行業用戶提供微處理器MCU、小容量存儲芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列產品，具有產品質量保證、技術性能可靠、供貨能力穩定三大競爭優勢。

在MCU領域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052/010/011系列、無線射頻CW32W031/CW32R031系列、車規CW32A030系列產品，廣泛應用於消費電子、智能家居、物聯網、工業控製、醫療電子以及汽車電子行業，未來將能夠滿足更多的市場需求。

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杭州海康存儲科技有限公司（以下簡稱海康存儲）成立於2017年，依托海康威視在視音頻、成像采集與數據管理領域的技術積累，深耕數據中心、工業控製、車載應用、智慧安防、消費電子等應用場景，專注於打造安全可靠的存儲整體解決方案。目前，海康存儲已推出固態硬盤、嵌入式存儲、存儲卡、內存模組、移動固態硬盤、NAS、USB閃存盤等產品。

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西安智多晶微電子有限公司，成立於2012年，總部位於西安，北京設立有EDA軟件研發中心。創始團隊擁有三十多年豐富的FPGA設計製造經驗，曾就職於海外該領域領先企業，並擔任多個專業方向技術帶頭人。核心團隊來自於國內各知名院校和優秀的FPGA研發團隊，是國內集硬軟件設計、生產、銷售的高科技企業。

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珠海極海半導體有限公司(簡稱“極海”)，隸屬於納思達集團(002180)，是一家專注於工業級/車規級微控製器、高性能模擬與混合信號IC及系統級芯片研發與設計的集成電路設計型企業。極海團隊具備20年集成電路設計與嵌入式系統開發經驗，在全球範圍內擁有六大研發中心。

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思特威（上海）電子科技股份有限公司 Smartsens Technology是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產品研發、設計和銷售的高新技術企業，總部設立於中國上海，在多個城市及國家設有研發中心。

自成立以來，思特威始終專注於高端成像技術的創新與研發，憑借性能優勢在同質化競爭中脫穎而出，得到了更多客戶的認可和青睞。作為緻力於提供多場景應用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產品企業，公司產品已覆蓋了安防監控、機器視覺、智能車載電子、智能手機等多場景應用領域的全性能需求。

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上海貝嶺股份有限公司創建於1988年，是國內集成電路行業的首家中外合資企業。1998年改製上市，是國內集成電路行業首家上市公司。2009年，中國電子信息產業集團有限公司（CEC）成為公司控股股東。2015年，華大半導體成為上海貝嶺控股股東，公司實際控製人仍為CEC。

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江波龍成立於1999年，集研發設計、封裝測試、生產製造及銷售服務於一體，以存儲技術創新為根本，為全球客戶提供高端、靈活、高效的全棧定製服務。

江波龍旗下擁有行業類存儲品牌FORESEE和國際高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙），覆蓋嵌入式存儲、固態硬盤、移動存儲和內存條四大產品線，產品廣泛應用於主流消費類智能終端（如智能手機、可穿戴設備、電腦等）、數據中心、汽車電子、物聯網、工業控製等領域，以及個人消費類存儲零售市場。

江波龍已在中國粵港澳大灣區、長三角，及美洲、歐洲等區域布局研發基地、封測基地、製造運營中心等，形成了國內、海外雙循環供應鏈體系，實現存儲出海，助力全球產業夥伴創新發展。

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東芯半導體股份有限公司成立於2014年，總部位於上海，在深圳、南京、香港、韓國均設有分公司或子公司。2021年在上海證券交易所科創板成功掛牌上市。

作為Fabless芯片企業，東芯半導體緻力於通過自主研發的知識產權、穩定的供應鏈體系以及高可靠性產品，聚焦於中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發、設計和銷售，是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發設計公司，同時，公司以存儲為核心，同時在“存、算、聯”一體化領域進行技術創新，拓展行業應用範圍,優化業務布局，旨在為客戶提供多樣化的芯片解決方案。 

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芯馳科技成立於2018年，是全場景智能車芯引領者，面向中央計算+區域控製電子電氣架構提供高性能、高可靠的車規芯片，覆蓋智能座艙和智能車控等領域。

芯馳全系列芯片產品均已量產，出貨量超800萬片，擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

芯馳團隊的核心成員有近20年車規芯片量產經驗，是國內為數不多的具備車規芯片產品定義、技術研發及大規模量產落地經驗的國際化整建製團隊。芯馳的核心IP自主設計，在全球範圍擁有超300項自主知識產權，覆蓋車規處理器關鍵核心技術。

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杭州晶華微電子股份有限公司成立於2005年，專注於高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，已擁有集成了高精度AFE和MCU的數模混合 SoC 技術、高性能模擬信號鏈設計能力、工控和儀表專用解決方案、電池管理解決方案等多項核心技術，並已獲得多項專利/軟著所有權。

公司主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控製及儀表芯片、智能感知SoC芯片、模擬信號鏈、BMS AFE等，其廣泛應用於醫療健康、工業控製和自動化、儀器儀表、電動設備和工具、智能家電等眾多領域。

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廣東微容電子科技股份有限公司位於廣東省羅定市,是中國高端MLCC製造企業。

微容科技自成立起定位做高端MLCC,全面布局生產車間、先進設備、尖端人才和管理平台等資源,快速突破高容量、車規、高頻、超微型等高端系列MLCC,成為高端系列主力供應商之一。

自2020年起,微容科技已成為國內銷量最大的MLCC製造商,並繼續擴大領先優勢，其在高端MLCC的成果和前景,得到了電子行業內廣大客戶的高度認可。目前微容科技“100μF/220μF高端品”已量產，匹及國際頂尖水平,並成功導入眾多電子與汽車行業的龍頭企業。

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上海芯旺微電子技術股份有限公司是中國KungFu自主指令集架構的開創者，聚焦高性能數模混合芯片的全鏈條研發與產業化。獨創虛擬IDM模式，打通芯片設計、晶圓製造、封裝測試、可靠性驗證的全流程閉環，是一家同時掌握自主內核架構、開發工具鏈、FT測試產線、CNAS可靠性驗證實驗室及完整產業鏈控製力的芯片綜合體企業。

基於完全自主知識產權的KungFu內核芯片產品，已實現超過10億顆的大規模出貨，其中汽車類應用超1.6億顆，底盤轉向和刹車等高安全系統應用突破1000萬顆。

KungFu 系列芯片依托全自主指令集架構的底層優勢，已實現控製類、驅動類和模擬類的多元化布局，同時被二十多家知名汽車品牌選用，覆蓋超200款車型,廣泛應用於底盤系統、動力系統、車身系統、智駕系統、座艙系統五大域。

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希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立於2012年，2022年1月21日於科創板掛牌上市，是國內領先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一。

公司主營業務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路產品的研發、設計和銷售。公司擁有具備國際化背景的行業高端研發及管理團隊，開發出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產品。公司以DC/DC 芯片、超級快充芯片等為代表的主要產品，具備了與國內外龍頭廠商相競爭的性能，獲得了海內外眾多知名頭部客戶的認可。

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美新半導體擁有二十多年的MEMS傳感器研發及生產技術積累，在中國、歐洲和美國設有生產和研發機構，銷售網絡遍及亞太、歐洲、美洲和非洲等地區。美新是中國最早的IDM模式慣性傳感器供應商之一，這造就了美新在測試、封裝以及晶圓生產方面的核心競爭力。

美新半導體為客戶提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應用方案的一站式解決方案。美新大規模穩定量產的產品有全球獨有的熱式加速度計、電容式加速度計、AMR地磁傳感器、低功耗霍爾開關及六軸IMU等產品，廣泛應用於汽車、工業、醫療、可穿戴、智能家居、消費電子等領域。

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澎湃微是一家以32位MCU為主營方向的集成電路設計公司，公司在上海，深圳，廈門設立辦公室。公司產品除了通用型MCU之外，還有24位高精度ADC等模擬芯片。產品市場涵蓋工業控製、消費電子、物聯網、醫療健康、BLDC電機控製、小家電等領域。

公司擁有經驗豐富的團隊，核心合夥人均在MCU領域有20年以上經驗。技術團隊擁有完整的數字、模擬、全流程設計能力，以及豐富的工控領域MCU設計、量產經驗，成功量產過高品質、高可靠的工控MCU等相關產品。

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上海晶豐明源半導體股份有限公司，成立於2008年10月，是專業的電源管理和控製驅動芯片供應商。公司總部位於上海，在杭州、成都、南京、海南和香港設有子公司，在深圳、廈門、中山、東莞、蘇州等14個城市設有客戶支持中心。

晶豐明源專注於電源管理和電機控製芯片的研發和銷售，堅持自主創新，產品覆蓋AC/DC電源管理芯片、DC/DC電源管理芯片、電機控製驅動芯片、LED照明驅動芯片等，廣泛應用於家電、手機、個人電腦、服務器、基站、網通、汽車、智能照明、工業控製等領域。

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京微齊力（北京）科技股份有限公司注冊在北京經濟技術開發區，總部設於亦莊，在中關村設有研發中心；上海、深圳設有子公司，配備有技術支持，市場銷售及研發團隊。

京微齊力是國內較早進入自主研發、規模生產、批量銷售通用FPGA芯片及新一代異構可編程計算芯片的企業之一。公司具備獨立完整的自主知識產權，涵蓋FPGA內核設計、SoC架構設計、芯片開發、EDA軟件開發、IP開發與集成等全棧技術領域。

公司產品將FPGA與CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多種異構單元集成在同一芯片上，實現了可編程、自重構、易擴展、廣適用、多集成、高可靠、強算力、長周期等特點，為用戶提供高性價比的系統解決方案。

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瑞識科技（RAYSEES)是一家半導體光學領域的高科技公司，提供行業領先的VCSEL光芯片及相關光學解決方案。公司緻力於開發突破性的創新技術，助力智能汽車、消費電子、醫療美容和工業製造等領域的客戶實現創新應用。

瑞識科技由美國海歸博士團隊創建，其核心團隊成員擁有深厚的光電半導體行業背景與多年大規模產業化經驗。目前，瑞識科技已推出多款自主研發的高性能、高可靠性VCSEL芯片和光學集成產品，申請國內外技術發明專利超150項，服務全球超過100家客戶。

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泰科天潤半導體科技（北京）有限公司成立於2011年，專業從事碳化矽器件研發與製造，並提供應用解決方案。總部坐落於北京，是一家IDM企業，擁有兩條碳化矽芯片晶圓生產線。公司有13年碳化矽器件量產經驗，涵蓋研發、製造、工藝、品控、應用方案和銷售六個方向。

同時，公司建有可靠性實驗室、器件評估實驗室、失效分析實驗室、系統應用實驗室，為向客戶提供優質產品提供有力保障。泰科天潤的碳化矽產品範圍覆蓋650V-3300V（0.5A-100A）等多種規格，已經批量應用於PC電源、光伏逆變器、充電模塊、OBC、DC-DC等多個領域。

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奇異摩爾，成立於2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托於先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平台量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale out網絡的AI原生智能網卡、面向南向Scale up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。

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作為國內MLCC(片式多層陶瓷電容器)行業主要研發生產企業，宇陽科技自2001年成立以來，一直大力投資研發MLCC產品技術，率先在國內推出多款具有國際先進水平的MLCC產品。

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巨霖——一站式從芯片、封裝到系統的EDA仿真簽核方案供應商。自巨霖成立以來，以Golden級別精度的TRUE-SPICE（TJSPICE）為核心，先後打造了一站式SI/PI仿真平台SIDesigner、PCB整版仿真平台HobbSim以及功率電子仿真平台PowerExpert，業已在頭部企業作為Sign-Off標準批量使用，客戶端相關設計案例已不斷證明，巨霖產品已完全具備平替行業Sign-Off標杆工具並在先進場景超越國外同類產品的能力。

展望未來，巨霖將始終以“精準仿真，賦能未來”為使命，持續深耕“電路”與“電磁”仿真。公司與戰略客戶及產業持續、深入合作，不斷打造、推出新的業界標杆產品。通過持續的技術迭代與生態建設，連點成線、由線及面，打造出業界領先的中國EDA方案。

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格創東智是一家以AI驅動的工業智能解決方案提供商，2018 年由 TCL 戰略孵化，依托優秀的製造業基因與 AI技術優勢，為泛半導體行業提供覆蓋製造執行、設備自動化、品質管理、能碳管理、物流自動化、數字化供應鏈等在內的端到端工業智能解決方案。基於自研的工業軟件，智能裝備、AI平台及工具，格創東智助力製造企業實現極緻效率、極緻良率、極緻成本的數字化轉型與高質量發展需求。

公司彙聚全球1000+頂尖人才，在深圳、武漢、上海、北京、天津、沈陽、廣州、宜興、惠州等地設有研發、運營、交付中心，業務遍布中國、中東、東南亞等全球各地。

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大唐恩智浦半導體有限公司，成立於2014年3月，公司由大唐電信科技股份有限公司，徐州汽車半導體產業基金及全球領先的汽車半導體供應商恩智浦半導體有限公司共同出資成立。

公司業務定位於新能源汽車的電源管理、電機驅動、以及相關的集成電路設計，專注於研發和銷售采用高性能混合信號技術的高級專用汽車電子芯片，緻力於成為全球領先的汽車半導體公司。

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南京淩鷗創芯電子有限公司是一家專注於運動控製領域集成電路及總體解決方案設計的國家高新技術企業。公司以運動控製芯片為核心業務，整合上下遊產業鏈資源。

 淩鷗具有處理器、DSP、AD/DA、PGA等數模混合SoC研發能力；同時具備電機控製算法及電機本體設計能力。 公司通過不斷進行技術創新，自主研發了電控專用SoC、門級驅動器、電源等系列芯片。

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榮湃半導體(上海)有限公司成立於2017年（以下簡稱“榮湃半導體”或“公司”），專注於高性能、高品質模擬芯片的設計與研發，緻力於成為全球技術領先的高性能模擬集成電路產品供應商。 

公司產品包括數字隔離器、驅動（Si/SiC MOSFET、IGBT）、接口（CAN、RS485、I2C）、采樣（放大器、ADC）等，廣泛應用於電動汽車、工業控製、能源電源、消費電子等領域，產品性能和品質對標世界一流模擬集成電路廠商同類產品，部分關鍵性能指標有所超越。憑借獨創的電容智能分壓技術（iDivider技術），斬獲多項隔離領域發明專利，實現了國產隔離芯片的技術突破。 榮湃半導體技術團隊彙集了眾多國內外模擬芯片領域精英，擁有先進的模擬集成電路設計、工藝、測試技術等經驗。

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上海芯熾科技，成立於2019年8月，核心業務聚焦在高端模擬集成電路研發和應用，銷售和技術支持辦公室遍布上海、深圳、北京、南京、成都、西安、蘇州等多個城市，緻力於為客戶提供國產高性能、高品質模擬集成電路產品。

芯熾科技已量產近百款模擬芯片產品，產品線涵蓋各類模數轉換器、數模轉換器、運算放大器、高速接口電路等，有消費、工業、車規等不同產品等級。其產品被廣泛用於智能汽車、新能源、通信、工業控製、醫療器械、精密儀器以及各類高端消費電子等領域。

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武漢芯必達微電子有限公司成立於2022年5月13日，總部位於湖北武漢東湖新技術開發區。芯必達專注於國產汽車芯片設計與服務，具備數模混合芯片設計與量產能力，緻力於為客戶提供軟硬件一體的解決方案。截至目前，公司已量產交付9款芯片產品，量產芯片均通過AEC-Q100車規質量認證，被數十家車廠和近百家Tier 1應用導入。此外，芯必達已獲得ISO9001管理體系認證和符合汽車安全最高等級ASIL-D要求的ISO26262功能安全管理體系認證。

芯必達是湖北省科創'新物種'潛在獨角獸、武漢市潛在獨角獸和光穀瞪羚企業，並由長城戰略谘詢評為2024年中國'潛在獨角獸'企業（湖北僅上榜17家）。公司現已通過省級專精特新企業、高新技術企業、科技型中小企業和創新型中小企業認定，並被湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體和湖北省半導體協會吸納為會員單位。

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深圳寶礫微電子有限公司2015年創立於深圳，公司專注於為用戶提供具有創新性、高性價比、高集成度的電源管理芯片，團隊在DC-DC、AC-DC、電池管理以及數模混合SOC相關市場有多年的積累及耕耘，給用戶提供了領先於市場的解決方案，並且與國內外領先的代工廠和封裝廠商都有良好的合作關系。

產品廣泛應用在新能源汽車、移動儲能、智能工控、醫療、通信及消費電子等領域。

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CHIPWAYS是國內最早專注汽車半導體的芯片設計(Fabless IC)公司，公司成立於2014年10月，在美國矽穀、寧波、上海、蘇州、深圳等地設有研發中心和辦公室。

公司現擁有車規級微控製器MCU、新能源汽車多節電池組監控器BMS AFE、數字隔離通訊接口芯片等一系列量產產品，是國內領先的車規芯片產品覆蓋較全的創業公司，也是國內唯一一家面向新能源汽車能夠提供動力電池管理系統（BMS）一站式芯片套片組的車規芯片設計公司，並提供相應完整的配套軟件和開發工具；其百餘項知識產權覆蓋汽車半導體智能傳感技術、通訊和控製芯片的關鍵核心技術領域。

公司自主研發的車規級霍爾傳感器、車規級32位MCU（ASIL B）、BMS AFE（ASIL C/D）芯片均已成功在國內10餘家主機廠上車量產，在汽車電子車身控製和動力電池管理領域上取得領先優勢。

http://www.chipways.com/

銳思智芯是領先的融合視覺傳感器研發商，成立於2019年，以深圳為運營總部，在北京、蘇黎世、南京設立了研發團隊。

基於獨創的融合視覺傳感技術，銳思智芯® 突破性地研發了ALPIX® 系列融合視覺傳感芯片，將事件傳感器與傳統CMOS圖像傳感器結合，支持同步或異步輸出高質量的圖像數據和事件數據，並基於創新器件，為手機、消費電子、安防、汽車等領域提供領先的定製化智能視覺解決方案，持續賦能視覺AI生態。

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杭州八爪魚微電子有限公司（以下簡稱“八爪魚微電子”）是一家緻力於微電子技術研究與開發的高新技術企業，擁有近百名員工。公司專注於“SoC + 感算芯片 + AI算法”一體化，緻力於成為各類智能模組“感算一體（SAI）”引領者。

公司成立於 2019 年底，總部位於中國杭州市，擁有一支由頂尖行業專家和工程師組成的研發團隊，研發人員占比高達 76% 以上，其中 63% 的人員擁有碩士或博士學位。公司的產品廣泛應用於消費電子，安防、工業自動化等多個領域，深受客戶好評。

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牛芯半導體（深圳）有限公司（簡稱“牛芯半導體”）成立於2020年，聚焦接口IP的開發和授權，並提供相關整體解決方案，緻力成為全球領先的IP供應商。牛芯半導體在主流先進工藝布局SerDes、DDR等中高端接口IP，產品廣泛應用於消費電子、網絡通信、數據存儲、人工智能、汽車電子、醫療電子等領域。

牛芯研發人員占比80%以上，其中約80%擁有碩士及以上學曆，核心成員具備近二十年的接口IP/芯片開發經驗。公司已在深圳、北京、上海、西安設立研發中心，累計申請專利超百項，已授權專利超過70%。憑借硬核技術實力，牛芯半導體相繼獲評國家級高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業，獲批廣東省接口IP工程技術研究中心等，並連續兩年榮獲工信部 “中國芯”優秀支撐服務產品獎，獲得集成電路大基金二期、廣東省集成電路基金等投資支持。

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雅特力科技於2016年成立，是一家緻力於推動全球市場32位微控製器(MCU)創新趨勢的芯片設計公司，分別在重慶、深圳、蘇州、上海、台灣設有研發、銷售及技術支持分部。

雅特力堅持自主研發，以科技創新引領智慧未來，專注於ARM® Cortex®-M4/M0+的32位微控製器研發與創新，締造M4業界最高主頻288MHz運算效能。通過ISO 9001品質管理體系認證、AEC-Q100車用電子可靠性認證及IEC 60730家用電器功能安全認證，提供高效能、高可靠性且具有競爭力的產品。

自2018年正式對外銷售至今，累積了相當多元的終端產品成功案例，廣泛地覆蓋工控、電機、車載、消費、商務、5G及物聯網等領域，助力客戶實現產業升級。

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上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）是一家緻力於高性能嵌入式解決方案的半導體公司，產品覆蓋微控製器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。

公司總部坐落於上海市浦東軟件園區，並在天津、蘇州和深圳均設立分公司。核心研發團隊來自世界知名半導體公司團隊，具有15年以上、超過20個SoC的豐富的開發及量產經驗。市場及銷售團隊來自全球領先半導體分銷公司，管理近10億美金的半導體元器件年銷售額，服務超過5000家中國區客戶。

先楫半導體目前已經量產8大系列高性能通用MCU產品，產品性能及通用性領先國際同類產品並通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證，全力服務中國乃至全球的工業、汽車和能源市場。

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上海數明半導體有限公司（簡稱：數明半導體）成立於2013年，專注於研發高性能、可靠的模擬芯片及系統解決方案。公司產品線豐富，涵蓋驅動芯片、電源管理及智能能光伏芯片、接口與信號鏈芯片，廣泛應用於電動汽車、新能源及工業領域，深受市場認可。

公司自研核心技術與知識產權，通過ISO9001:2015及國家知識產權體系認證，技術實力雄厚。

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華太電子是一家擁有半導體產業鏈多環節底層核心技術、多領域布局協同發展的平台型半導體公司。

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蘇州水芯電子科技有限公司(MERCHIP)成立於2020年，是國內可重構數字電源芯片領域的代表公司。目前，水芯電子已成功構建了涵蓋中小功率可重構數字電源芯片、DSP/高端MCU&大功率數字電源控製芯片、XPU多相電源管理芯片、數字PMU芯片等在內的完整數字電源芯片產品矩陣。

水芯電子的核心研發團隊由國內電源SoC開創者、可重構數字電源芯片發明人、同時也是水芯電子CEO的吳鈺淳先生領銜。團隊彙集了多名畢業於清華、電子科大等名校，且擁有多家全球著名芯片公司從業經驗的優秀研發專家，在數字電源管理芯片領域具備深厚的技術積累，並已掌握多項核心技術。

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隼瞻科技是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設計平台的創新型高科技公司，為行業提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。

公司憑借處理器核、EDA處理器設計平台、跨平台軟件生態移植解決方案等優勢，推出多種模式結合的IP定製開發解決方案，產品涵蓋高中低端專用處理器門類，可廣泛應用於AIOT、DSP、5G網絡、汽車電子、人工智能、高算力運算等多種複雜芯片解決方案。

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中昊芯英由前穀歌 TPU 芯片核心研發者楊龔軼凡攜一批來自於穀歌、微軟、三星等海外科技巨頭公司的 AI軟硬件設計專家於 2018 年創立。

公司全自研的中國首枚 TPU架構高性能 Al 芯片'刹那®'，用於AI計算場景時算力性能超越海外知名 GPU 芯片近 1.5 倍，能耗降低30%。基於'刹那®'打造 1024 片芯片高速片間互聯、可支撐超千億參數大模型運算的大規模 AI 計算集群“泰則®'，已在與各地政府、運營商、企業、高校與科研機構合作建設的多個超大規模智算中心中成功落地。

南京沁恒微電子股份有限公司專注於連接技術和微處理器內核研究，是一家基於自研專業接口IP、微處理器內核IP構建一體化芯片的集成電路設計企業。

公司緻力於為客戶提供萬物互聯、上下互通的芯片及解決方案，主要產品包括USB/藍牙/以太網接口芯片和連接型/互聯型/無線型MCU，產品側重於連接、聯網和控製。

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集姆電子（深圳）有限責任公司成立於2022年，是一家專注於國產工業軟件及電子器件研發的企業，緻力於推動工業軟件國產化，構建中國自主的工業軟件體系。

其核心產品 Visual FEDA是一款首個支持FPGA和數字IC設計的全流程開發的國產EDA軟件，包括邏輯綜合、代碼仿真、時序分析等功能，並原生支持Chisel硬件描述語言。該軟件適配十餘種國產操作系統和CPU平台，可在全國產化環境中運行，是目前國產化支持最全面的EDA工具。

vfeda.com

奇捷科技成立於2013年，是一家專注於開發電子設計自動化（EDA）工業軟件的高科技公司。

公司集結了國內外學術與產業精英，目前在深圳、上海、北京、香港均有研發中心，旨在應用Functional ECO的技術為ASIC設計業界提供突破性的設計流程。

EasylogicECO曆經數千次測試，能快速有效地幫助設計團隊在最短時間內完成ECO任務，縮短產品開發周期，節省成本。客戶遍布中國大陸、中國台灣、美國和韓國等多個國家和地區。

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深圳市華普微電子股份有限公司（簡稱華普微）成立於2004年，是國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業，同時也是廣東省高精度MEMS傳感器設計封裝及標定工程技術研究中心。作為一家集高性能射頻芯片設計、固件與協議開發及應用測試於一體的物聯網系統級服務品牌廠商，華普微始終聚焦在無線數據傳輸、環境感知和物聯網三大方向，依托無線射頻芯片、模組、傳感器、隔離器等多元產品形態，構建了覆蓋信息感知與信息交互關鍵環節的完整產品布局。

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曦華科技為客戶提供端側智能芯片和解決方案，已有多款智能顯示、智能感知、智能控製芯片產品，在智能電動汽車、手機、可穿戴設備和具身機器人等市場大規模使用。產品滿足AEC-Q100可靠性標準，符合ISO26262汽車功能安全標準流程開發及ISO/SAE21434車輛信息安全標準。在圖像與視頻處理、觸控信號感知、混合信號處理、SoC芯片設計、電機驅動算法等技術領域有深厚積澱，累計布局專利等知識產權超500項。

曦華科技為國家級高新技術企業、國家級專精特新重點“小巨人”企業、廣東省智能感知與計算控製芯片設計工程技術研究中心，參與多項國家車規芯片標準起草，和清華大學聯合成立技術中心。

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JSMSEMI是一家專業生產霍爾磁性傳感器SOC芯片、驅動IC、電源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETS場效應、二三極管、晶體管、單雙三四象可控矽等的公司。

JSMSEMI傑盛微擁有完整的自主研發體系並掌握多項國內領先的關鍵核心技術，研製開發了各類磁開關系列芯片，磁速度、方向傳感器芯片，線性傳感器芯片，以及磁編碼器芯片、包括25V~700V柵極驅動IC芯片、3300V/5000V隔離柵驅動IC芯片、RFID讀寫芯片、接口芯片、電機驅動IC芯片、碳化矽功率器件、智能功率開關及智能模塊等。為汽車電子、 光伏及儲能、 數據中心和工業控製等市場領域的終端客戶高可靠性功率模擬IC芯片。

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合肥酷芯微電子有限公司成立於2011年7月，緻力於為創新科技賽道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能計算（自研高性能低功耗NPU）、智能傳輸（專用無線通信基帶及射頻）三大核心技術，以通信、端側芯片及其解決方案賦能產業智能升級。產品主要應用於智能機器人、無線通信、AR/VR等多個領域。

酷芯微電子總部位於合肥高新區，並在上海、成都、深圳等多地開設分、子公司。目前擁有員工逾200人，技術開發人員占比80%以上，均擁有碩士或博士學位。2016年榮獲“高新技術企業”稱號，2017年被認定為上海市科技小巨人，2019年入選上海市“專精特新”企業名單，2023年入選安徽省專精特新中小企業名單，2024年獲評國家級專精特新“小巨人”企業稱號。

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廣東匠芯創科技有限公司（簡稱 “匠芯創科技”）成立於 2019 年，總部位於橫琴粵澳深度合作區，同時在珠海高新、深圳、廣州、蘇州設立有研發及市場運營中心。

作為國內工業控製芯片研發與設計的新興力量，匠芯創科技專注於RISC-V SoC芯片設計、工業控製、多媒體人機交互、人工智能等核心技術領域，專利持有量近百件， SoC芯片單顆型號年出貨量超百萬片，與近70%的行業頭部客戶建立了深度合作關系。 

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芯璐科技是一家專注於嵌入式FPGA（eFPGA）IP和可編程系統級芯片（PSoC）設計與開發的創新型芯片設計企業。公司成立於2022年初，總部位於中國上海浦東張江，憑借自主研發的設計引擎ArkAngel®，實現了可編程異構芯片的快速開發與定製，其EDA套件兼容傳統設計流程，能夠加速產品上市。

公司產品廣泛應用於人工智能、消費、汽車及數據中心等領域，並已獲得多項核心技術與專利認證。

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成都市易衝半導體有限公司（以下簡稱：易衝半導體）於2016年8月在天府新區成都直管區注冊成立，是一家快速成長的高性能模擬及混合信號集成電路芯片設計公司，深耕電源管理領域，長期從事高性能電源管理芯片設計研發等工作。

公司總部位於成都天府新區興隆湖畔，公司在深圳、香港、上海、武漢及西安均設有分部。易衝半導體的主要產品線涵蓋了：電源管理芯片、USB Type-C接口芯片、高速高壓接口驅動芯片，以及負載開關與過壓保護芯片；產品廣泛應用於智能手機、數字視聽、工業電子、車載電子等傳統領域，以及無線充電、人工智能等新興產業。

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鼎捷數智成立於1982年，於2014年在創業板成功上市。鼎捷深耕半導體行業20餘年，服務了超過900+家半導體行業的客戶，全球頭部半導體廠商合作占比約3成，IC設計上市公司占比超60%。

針對IC設計、矽片材料、外延、芯片製造、封裝與測試等半導體產業，提供項目全生命周期管理、AI銷售預測、生產規劃與排程、委外WIP管理、生產透明化、設備和檢測數據采集、工藝參數管控、質量全流程追溯、數據可視化等解決方案。

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