半導體2025上半年觀察日記：AI還在卷，國產替代繼續加速-廣東信可達工業科技有限公司

2025年一晃就過了一半，半導體圈依然熱鬧：AI繼續狂飆、手機業務剛複蘇、國產廠商抱團突圍，行業在寒熱交替中尋找節奏。

這半年，半導體行業到底發生了哪些事件？一起來看看：

1. AI巨頭卷瘋了，芯片也卷瘋了

關鍵詞：AI算力、HBM、高端GPU斷貨潮

今年上半年，A I芯片仍然是主角。OpenAI、Google、Meta等大廠拚命加碼訓練模型，直接把HBM內存（全稱High Bandwidth Memory高帶寬內存）炒到供不應求。SK海力士靠HBM拿下盈利王座，連台積電都在緊急擴產CoWoS封裝線。

2. 存儲市場回血！但還沒滿血複活

關鍵詞：HBM漲價、NAND剛蘇醒、PC/手機後勁不足

存儲芯片在經曆了2023年的產能過剩之後，終於在AI的推動下回血，尤其是HBM漲瘋了。根據TrendForce預估，2024年的HBM需求位元年增長率將高達近200%，2025年有望將再翻倍。雖然如此，但NAND和普通DRAM複蘇仍然謹慎，消費市場不給力，大家還不敢“大撒幣”。

3. 半導體設備：該花的錢一分不少

關鍵詞：全球設備投資增長21%、中國市場領跑全球、美國補貼政策繼續加碼

據SEMI預測，2025年全球設備銷售額將突破1200億美元，其中中國依然是最大市場（據悉，在去年的半導體設備上的支出達到495.5億美元，今年預計有所下調）。就連環比下降的日本和歐洲，也在努力保持節奏。其中，ASML、東京電子、北方華創則是忙得飛起。

4. 國產替代繼續卷核心環節，但不再“盲卷”

關鍵詞：EUV往後靠，先進封裝和EDA是新戰場

從“全線開卷”變成了“重點突破”，先進封裝、EDA、特色工藝成為新重點。企業更願意投長期有壁壘的方向，減少“堆晶圓廠”的重複投資，扶持策略也開始講實用主義。

5. 歐美政府大手筆撒錢扶產業

關鍵詞：

美國14億美元補貼封裝、歐盟計劃“Chips Act 2.0”

今年的1月17日，美國商務部剛批了14億美元砸向先進封裝；歐盟這邊則喊出“再投200億歐元”，說未來要打造芯片設計+材料+封裝全鏈條。這一輪不光砸錢，還拚戰略協同，看得出很有“補鏈”的誠意。

6. 台積電穩坐代工王座，日廠異軍突起

關鍵詞：TSMC穩定增長、Rapidus進軍2nm

台積電依舊是代工之王，今年Q1毛利率高達58.8%。但日本半導體複興勢頭更猛：半導體製造商Rapidus獲豐田、Sony等財團注資，2nm試產線於2025年4月啟動，疊加政府千億日元補貼，時隔30年重返先進製程競爭的舞台。

7. 中國市場：買設備、建產線、投小巨人

關鍵詞：中國大陸設備采購占全球重要份額、晶圓廠啟動潮

國產半導體市場繼續“厚積薄發”：今年還啟動多個新廠（SEMI數據），包括長鑫、士蘭微、華虹等廠的擴產都在路上，政策也轉向扶持“專精特新小巨人”的技術企業。

8. 汽車芯片從穀底爬起來了

關鍵詞：ON Semi喊觸底、MCU和功率芯片需求回溫

經曆了2024年的“需求放緩+庫存積壓+裁員潮”的三重暴擊後，汽車芯片市場終於開始進入了弱複蘇通道：經曆了一年“放緩+庫存+裁員”三連擊後，汽車芯片市場終於開始緩慢複蘇：車載SoC訂單環比漲15%，但燃油車芯片仍在寒冬——複蘇已是共識，爆發尚需時日。

9. 出口管製新規仍是行業“隱雷”

關鍵詞：美國更新出口禁令、限製邏輯+存儲技術流向

雖然各大公司盡量避而不談，但美國的新出口限製對供應鏈結構還是有實際影響：16nm以下邏輯、128層以上NAND、DRAM都要卡許可，在這種情況下，隻會倒逼本土產業鏈國產化加速。

總的來說，上半年的半導體圈是AI端蓋章、消費端降溫、地緣風雲複雜以及國產化腳步加快。

半導體2025上半年觀察日記：AI還在卷，國產替代繼續加速