東芝推出行業首款能夠在2.2V電壓下工作的高速通信光耦
作者：廣東信可達工業科技有限公司
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發表時間：2020-07-08 16:45:06
東芝推出行業首款能夠在2.2V電壓下工作的高速通信光耦
―支持低壓外圍電路，有效減少器件數―
2020年06月29日
東芝電子元件及存儲裝置株式會社
中國上海，2020年6月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出行業首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數據傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。並將於今日開始出貨。
新產品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅動光耦，從而能夠減少組件數量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度範圍內閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過微控製器來驅動，有助於降低功耗。
新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。
應用
高速數字接口
（可編程邏輯控製器（PLC）、通用變頻器、測量設備和控製設備等）
特性
- 低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V
- 低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）
- 低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
- 高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃
- 高速數據傳輸率：5Mbps（典型值）（TLP2312）／20Mbps（典型值）（TLP2372）
主要規格
（除非另有說明，@Ta＝-40至+125℃）
器件型號 | ||||
數據傳輸率典型值（Mbps） | 5 | 20 | ||
封裝 | 名稱 | 5引腳SO6 | ||
封裝高度最大值（mm） | 2.3 | |||
絕對最大額定值 | 工作溫度Topr 最大值（℃） | 125 | ||
輸出電流IO（mA） | @Ta＝25℃ | 8 | ||
工作範圍 | 供電電壓VDD（V） | 2.2至5.5 | ||
電氣特性 | 供電電流IDDH、IDDL最大值（mA） | 0.5 | ||
閾值輸入電流（L／H）IFLH最大值（mA） | 1.6 | |||
開關特性 | 傳播延遲時間tpHL、tpLH最大值（ns） | 250 | 60[2] | |
共模瞬態抑製 CMH、CML 最小值（kV/μs） | @Ta＝25℃ | ±20 | ||
隔離特性 | 隔離電壓BVS最小值（Vrms） | @Ta＝25℃ | 3750 | |
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