东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦
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Time：2020-07-08 16:45:06
东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦
―支持低压外围电路，有效减少器件数―
2020年06月29日
东芝电子元件及存储装置株式会社
中国上海，2020年6月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
应用
高速数字接口
（可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）
特性
- 低工作电压：VDD＝2.2V至5.5V
- 低阈值输入电流：IFLH＝1.6mA（最大值）
- 低供电电流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
- 高额定工作温度：Topr最大值＝125℃
- 高速数据传输率：5Mbps（典型值）（TLP2312）／20Mbps（典型值）（TLP2372）
主要规格
（除非另有说明，@Ta＝-40至+125℃）
器件型号 | ||||
数据传输率典型值（Mbps） | 5 | 20 | ||
封装 | 名称 | 5引脚SO6 | ||
封装高度最大值（mm） | 2.3 | |||
绝对最大额定值 | 工作温度Topr 最大值（℃） | 125 | ||
输出电流IO（mA） | @Ta＝25℃ | 8 | ||
工作范围 | 供电电压VDD（V） | 2.2至5.5 | ||
电气特性 | 供电电流IDDH、IDDL最大值（mA） | 0.5 | ||
阈值输入电流（L／H）IFLH最大值（mA） | 1.6 | |||
开关特性 | 传播延迟时间tpHL、tpLH最大值（ns） | 250 | 60[2] | |
共模瞬态抑制 CMH、CML 最小值（kV/μs） | @Ta＝25℃ | ±20 | ||
隔离特性 | 隔离电压BVS最小值（Vrms） | @Ta＝25℃ | 3750 | |
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